ASTM B885-09

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

Automatische name übersetzung:

Standard Test Method for Vorhandensein von Fremdstoffen auf gedruckte Leiterplatte Kontakte



NORM herausgegeben am 15.4.2009


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis66.90 ohne MWS
66.90

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM B885-09
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 15.4.2009
SKU: NS-8614
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

Die Annotation des Normtextes ASTM B885-09 :

Keywords:

contact resistance, contamination, edgecard connector, printed wiring board fingers, Contact resistance, Contamination, Edgecard connector, Electrical contact materials, Foreign matter content, Printed wiring board (PWB) contacts/fingers, Wiring boards, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)

Empfehlungen:

Aktualisierung der Gesetze

Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Vorschriften verwenden?
Wir bieten Ihnen Lösungen, damit Sie immer nur die gültigen (aktuellen) legislativen Vorschriften verwenden könnten.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.




Cookies Cookies

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.

Sie können die Zustimmung verweigern hier.

Hier können Sie Ihre Cookie-Einstellungen nach Ihren Wünschen anpassen.

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können.