ASTM B885-09

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

Automatische name übersetzung:

Standard Test Method for Vorhandensein von Fremdstoffen auf gedruckte Leiterplatte Kontakte



NORM herausgegeben am 15.4.2009


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis70.10 ohne MWS
70.10

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM B885-09
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 15.4.2009
SKU: NS-8614
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

Die Annotation des Normtextes ASTM B885-09 :

Keywords:

contact resistance, contamination, edgecard connector, printed wiring board fingers, Contact resistance, Contamination, Edgecard connector, Electrical contact materials, Foreign matter content, Printed wiring board (PWB) contacts/fingers, Wiring boards, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)

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