Die Norm ASTM C1289-23a 1.9.2023 Ansicht

ASTM C1289-23a

Standard Specification for Faced Rigid Cellular Polyisocyanurate Thermal Insulation Board (Includes all amendments and changes 10/3/2023).

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NORM herausgegeben am 1.9.2023


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ZugänglichkeitAUF LAGER
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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM C1289-23a
Ausgabedatum normen: 1.9.2023
SKU: NS-1155053
Zahl der Seiten: 9
Gewicht ca.: 27 g (0.06 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

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Heat recovery. Thermal insulation

Die Annotation des Normtextes ASTM C1289-23a :

This specification covers the general requirements for faced thermal insulation boards composed of rigid cellular polyisocyanurate surfaced with other materials. This standard is intended to apply to rigid cellular polyurethane-modified polyisocyanurate thermal insulation board products that are commercially acceptable as nonstructural panels useful in building construction. The materials are classified as follows: Types I, II, III, IV, and V. Under Type I are Classes 1 and 2. Under Type II are Classes 1, 2, and 3. Under Type II Class 1 are Grades 1, 2, and 3. Rigid polyisocyanurate thermal insulation boards shall be based upon the reaction of an isocyanate with a polyol, or the reaction of an isocyanate with itself, or both, using a catalyst and blowing agents to form a rigid closed-cell-structured polyisocyanurate foam. The insulation foam core shall be homogeneous and of uniform density. The following test methods shall be performed to conform to the specified requirements: conditioning; thermal resistance; compressive strength; dimensional stability; flexural strength; tensile strength perpendicular to board surface; water absorption; and water vapor transmission.

Keywords:

cellular plastic insulation, cellulosic fiber insulating board, composite foam insulation board, faced foam board, foam plastic insulation, oriented strand board, perlite board, polyiso board, polyisocyanurate, polyisocyanurate foam, polyurethane, polyurethane foam, thermal insulation, waferboard,, ICS Number Code 27.220 (Heat recovery. Thermal insulation)

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