ASTM F459-06

Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds

Automatische name übersetzung:

Standard-Prüfverfahren für Mess Zugfestigkeit von Mikrodrahtverbindungen



NORM herausgegeben am 1.1.2006


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis67.10 ohne MWS
67.10

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM F459-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2006
SKU: NS-55377
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

Die Annotation des Normtextes ASTM F459-06 :

Keywords:

pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)

Empfehlungen:

Aktualisierung der Gesetze

Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Vorschriften verwenden?
Wir bieten Ihnen Lösungen, damit Sie immer nur die gültigen (aktuellen) legislativen Vorschriften verwenden könnten.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.




Cookies Cookies

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.

Sie können die Zustimmung verweigern hier.

Hier können Sie Ihre Cookie-Einstellungen nach Ihren Wünschen anpassen.

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können.