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Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
Automatische name übersetzung:
Standard Test Method for exotherme Temperatur von Vergussmassen für die elektronischen und mikroelektronischen Kapselung
NORM herausgegeben am 10.10.1998
Bezeichnung normen: ASTM F542-98
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 10.10.1998
SKU: NS-55657
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compounds, exothermic temperature, microelectronic encapsulation, ICS Number Code 31.240 (Mechanical structures for electronic equipment)
1. Scope | ||||
1.1 This test method covers a means for measuring the maximum temperature reached in a specific volume by a reacting liquid encapsulating compound, and the time from initial mixing to the time when this peak exothermic temperature is reached. 1.2 This test method measures the potential heat output of an encapsulating compound under conditions that provide no significant heat sink. 1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. For specific hazard statements see Section 6. |
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2. Referenced Documents | ||||
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Letzte Aktualisierung: 2024-10-31 (Zahl der Positionen: 2 208 647)
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