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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage - Projektierungshandbuch für das Gehäuse mit Stiften in der Form eines Flügeltürer. (Text-Standard ist nicht Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.8.2002
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-1
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 65179
Ausgabedatum normen: 1.8.2002
SKU: NS-155827
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Semiconductor devices in generalMechanical structures for electronic equipment
Tato část mezinárodní normy IEC 60191 obsahuje požadavky na konstrukční pravidla pro tvary vývodů plastikových pouzder s vývody ve tvaru křídla; např. QFP, SOP, SSOP, TSOP apod., což jsou pouzdra zatříděná jako tvar E v IEC 60191-4. Tato norma je určena k tomu, aby zavedla společná pravidla pro tvary vývodů bez ohledu na typ pouzdra.
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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