Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage - Design-Leitfaden für Glas versiegelt flachen quadratischen Keramikhülse (G-QFP). (Text-Standard ist nicht Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-8
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 64811
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
SKU: NS-155845
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Semiconductor devices in generalMechanical structures for electronic equipment
Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů sklem utěsněných plochých čtvercových keramických pouzder (zde nazývaných jako G-QFP). Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost G-QFP pouzder.
1.1.2000
1.1.2000
1.6.2000
1.8.2000
1.4.2001
1.8.2001
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Vorschriften verwenden?
Wir bieten Ihnen Lösungen, damit Sie immer nur die gültigen (aktuellen) legislativen Vorschriften verwenden könnten.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.