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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage - Design-Leitfaden für Glas versiegelt flachen quadratischen Keramikhülse (G-QFP). (Text-Standard ist nicht Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-8
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 64811
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
SKU: NS-155845
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Semiconductor devices in generalMechanical structures for electronic equipment
Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů sklem utěsněných plochých čtvercových keramických pouzder (zde nazývaných jako G-QFP). Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost G-QFP pouzder.
1.1.2000
1.1.2000
1.6.2000
1.8.2000
1.4.2001
1.8.2001
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-22 (Zahl der Positionen: 2 206 568)
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