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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20 : Beständigkeit von Kunststoff umspritzt SMD gegen die kombinierte Wirkung von Wärme und Feuchtigkeit während des Lötens. ( In Englisch, ist der Text Teil einer Kopie ). ( Gültig bis 1. September 2012 ).
NORM herausgegeben am 1.12.2003
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-20
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 68969
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
SKU: NS-158215
Zahl der Seiten: 60
Gewicht ca.: 180 g (0.40 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-22 (Zahl der Positionen: 2 217 000)
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