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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Falltest Platine mit der Beschleunigungsmesser. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.9.2008
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-37
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 81899
Ausgabedatum normen: 1.9.2008
SKU: NS-158242
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Část 37 souboru norem IEC 60749 popisuje zkušební metodu pro hodnocení a porovnání chování povrchově montovaných elektronických součástek pro ruční elektronické výrobky při působení zrychleného zkušebního prostředí, kdy nadměrný ohyb desky s plošnými spoji vyvolá poruchu výrobku. Popsaná metoda používá měřič zrychlení pro sledování mechanického úderu, který odpovídá namáhání součástky na osazené desce Zkouška je vhodná pro součástky s vývody uspořádanými do matice, nebo pouze po obvodu.
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení.
Änderung herausgegeben am 1.6.2023
Ausgewählte Ausführung: UNGÜLTIG
1.1.2000
UNGÜLTIG
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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