Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).
NORM herausgegeben am 1.9.2008
Bezeichnung normen: ČSN EN 61189-3-ed.2
Zeichen: 359039
Katalog-Nummer: 81805
Ausgabedatum normen: 1.9.2008
SKU: NS-159771
Zahl der Seiten: 102
Gewicht ca.: 337 g (0.74 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Část 3 souboru IEC 61189-3 je katalogem zkušebních metod neosazených desek s plošnými spoji a jiných propojovacích struktur.
Soubor IEC 61189 se vztahuje na zkušební metody pro desky s plošnými spoji a osazené desky a rovněž na příslušné materiály a mechanickou odolnost součástek, bez ohledu na způsob jejich výroby. Zkoušky jsou utříděny a označeny následovně: P (příprava), V (vizuální), D (rozměry), C (chemické), M (mechanické), E (elektrické), N (vliv prostředí) a X (další metody)
1.6.2004
1.8.2005
1.8.2005
1.8.2005
1.6.2013
1.6.2013
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-11-22 (Zahl der Positionen: 2 206 568)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.