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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).
NORM herausgegeben am 1.9.2008
Bezeichnung normen: ČSN EN 61189-3-ed.2
Zeichen: 359039
Katalog-Nummer: 81805
Ausgabedatum normen: 1.9.2008
SKU: NS-159771
Zahl der Seiten: 102
Gewicht ca.: 337 g (0.74 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Část 3 souboru IEC 61189-3 je katalogem zkušebních metod neosazených desek s plošnými spoji a jiných propojovacích struktur.
Soubor IEC 61189 se vztahuje na zkušební metody pro desky s plošnými spoji a osazené desky a rovněž na příslušné materiály a mechanickou odolnost součástek, bez ohledu na způsob jejich výroby. Zkoušky jsou utříděny a označeny následovně: P (příprava), V (vizuální), D (rozměry), C (chemické), M (mechanické), E (elektrické), N (vliv prostředí) a X (další metody)
1.6.2004
1.8.2005
1.8.2005
1.8.2005
1.6.2013
1.6.2013
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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