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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialienfür Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2 : Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verkabelung in elektronische Baugruppe. (Gültig bis 01.05.2010).
NORM herausgegeben am 1.2.2003
Bezeichnung normen: ČSN EN 61190-1-2
Zeichen: 359320
Katalog-Nummer: 66474
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.2.2003
SKU: NS-159779
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-26 (Zahl der Positionen: 2 206 223)
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