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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Vernetzung in elektronischen Baugruppe. (Gültig bis 26. März 2017).
NORM herausgegeben am 1.1.2008
Bezeichnung normen: ČSN EN 61190-1-2-ed.2
Zeichen: 359320
Katalog-Nummer: 80188
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2008
SKU: NS-159777
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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