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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3 : Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronik und Flussmittel und Lot beztavidlové feste Lot in der Elektronik. (Gültig bis 01.05.2010).
NORM herausgegeben am 1.2.2003
Bezeichnung normen: ČSN EN 61190-1-3
Zeichen: 359320
Katalog-Nummer: 66473
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.2.2003
SKU: NS-159782
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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