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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronik und Fluss und beztavidlové Massivlote für die Elektronik.
NORM herausgegeben am 1.1.2008
Bezeichnung normen: ČSN EN 61190-1-3-ed.2
Zeichen: 359320
Katalog-Nummer: 80187
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2008
SKU: NS-159781
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-23 (Zahl der Positionen: 2 217 157)
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