Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
ČSN EN 61191-6 (359041)
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Automatische name übersetzung:
Bestückte Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien in Rohren Lötstellen von BGA und LGA Art und Weise der Messung. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.11.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ČSN EN 61191-6
Zeichen: 359041
Katalog-Nummer: 87079
Ausgabedatum normen: 1.11.2010
SKU: NS-159791
Zahl der Seiten: 48
Gewicht ca.: 144 g (0.32 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes ČSN EN 61191-6 (359041):
Tato část IEC 61191 specifikuje kritéria hodnocení dutinek, které souvisí s tepelným namáháním a metodu měření dutinek rentgenovou technikou. Je použitelná pro dutinky vytvořené v pájených spojích BGA a LGA na deskách. Navíc k BGA a LGA použitelná rovněž pro součástky vytvářené roztavením a ztuhnutím, jako jsou součástky flip chip a multichipové moduly. Rovněž je použitelná pro makrodutinky o velikosti od deseti do několika stovek mikrometrů vytvořených v pájeném spoji, avšak není vhodná pro dutinky o průměru menším než 10 µm (jde obvykle o planární mikrodutinky). Je určena pro účely hodnocení v rámci výzkumných studií, pro off-line výrobní kontroly a pro hodnocení spolehlivosti montáže. Není použitelná pro vlastní pouzdro BGA před montáží na desku a rovněž pro pájené spoje uvnitř pouzdra součástky
Normansicht ČSN EN 61191-6 (359041)
Ähnliche Normen:
UNGÜLTIG
1.1.1996
UNGÜLTIG
1.1.1996
UNGÜLTIG
1.1.1996
UNGÜLTIG
1.12.1997
UNGÜLTIG
1.12.1997
UNGÜLTIG
1.12.1997
