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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektrogeräte - Teil 18: Prüfverfahren für Biege von Dünnschichtmaterialien. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-18
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 95059
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
SKU: NS-161582
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 _m až 10 _m. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje.
Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech
1.8.2012
1.10.2002
1.2.2003
1.5.2005
1.3.2014
UNGÜLTIG
1.4.2007
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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