Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektrogeräte - Teil 18: Prüfverfahren für Biege von Dünnschichtmaterialien. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-18
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 95059
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
SKU: NS-161582
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 _m až 10 _m. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje.
Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech
1.8.2012
1.10.2002
1.2.2003
1.5.2005
1.3.2014
UNGÜLTIG
1.4.2007
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-11-22 (Zahl der Positionen: 2 206 568)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.