Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 1.7.2018
Bezeichnung normen: ČSN EN IEC 61190-1-3-ed.3
Zeichen: 359320
Katalog-Nummer: 505434
Ausgabedatum normen: 1.7.2018
SKU: NS-851379
Zahl der Seiten: 56
Gewicht ca.: 168 g (0.37 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu.
Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-12-21 (Zahl der Positionen: 2 216 840)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.