Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).
NORM herausgegeben am 1.8.2013
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-22:2013-08
Ausgabedatum normen: 1.8.2013
SKU: NS-236841
Zahl der Seiten: 18
Gewicht ca.: 54 g (0.12 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).
1.10.2001
UNGÜLTIG
1.11.2007
1.7.2000
1.8.2006
1.6.2010
1.8.2002
Letzte Aktualisierung: 2024-11-01 (Zahl der Positionen: 2 208 817)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.