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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit.
NORM herausgegeben am 1.12.2003
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-8:2003-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
SKU: NS-237840
Zahl der Seiten: 16
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit.
1.12.2010
UNGÜLTIG
1.5.2012
UNGÜLTIG
1.5.2014
UNGÜLTIG
1.5.2014
UNGÜLTIG
1.9.2014
UNGÜLTIG
1.8.2014
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-25 (Zahl der Positionen: 2 350 354)
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