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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys.
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.
NORM herausgegeben am 1.2.2014
Bezeichnung normen: DIN EN 61189-11:2014-02
Ausgabedatum normen: 1.2.2014
SKU: NS-238503
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.
1.11.1999
1.11.1999
1.10.2008
1.3.2006
1.3.2006
1.12.2009
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-21 (Zahl der Positionen: 2 216 840)
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