E DIN EN ISO 9453:20..
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DIN EN 61190-1-1:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
NORM herausgegeben am 1.1.2003
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2003
SKU: NS-238512
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes DIN EN 61190-1-1:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
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