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DIN EN 61190-1-2:2007-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
NORM herausgegeben am 1.11.2007
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 61190-1-2:2007-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2007
SKU: NS-238514
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes DIN EN 61190-1-2:2007-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
