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Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
Automatische name übersetzung:
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.
NORM herausgegeben am 1.6.1999
Bezeichnung normen: DIN EN 61191-3:1999-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.1999
SKU: NS-238523
Zahl der Seiten: 13
Gewicht ca.: 39 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-22 (Zahl der Positionen: 2 217 000)
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