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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials.
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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.
NORM herausgegeben am 1.3.2012
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-10:2012-03
Ausgabedatum normen: 1.3.2012
SKU: NS-239561
Zahl der Seiten: 13
Gewicht ca.: 39 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.
1.1.2012
1.12.2003
1.7.2011
1.9.2004
1.4.2004
1.4.2013
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-25 (Zahl der Positionen: 2 350 354)
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