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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-11:2014-04
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
SKU: NS-239562
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.2.2012
1.12.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.10.2006
UNGÜLTIG
1.5.2014
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-25 (Zahl der Positionen: 2 350 354)
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