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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures.
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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen.
NORM herausgegeben am 1.6.2012
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-12:2012-06
Ausgabedatum normen: 1.6.2012
SKU: NS-239563
Zahl der Seiten: 31
Gewicht ca.: 93 g (0.21 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen.
UNGÜLTIG
1.11.2012
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1.11.2012
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1.5.2014
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1.5.2014
1.2.2007
1.3.2011
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-25 (Zahl der Positionen: 2 350 354)
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