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Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation.
Automatische name übersetzung:
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation.
NORM herausgegeben am 1.2.2007
Bezeichnung normen: DIN EN 62258-6:2007-02
Ausgabedatum normen: 1.2.2007
SKU: NS-239713
Zahl der Seiten: 12
Gewicht ca.: 36 g (0.08 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation.
1.11.1996
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-21 (Zahl der Positionen: 2 216 840)
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