Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 1.9.2018
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Ausgabedatum normen: 1.9.2018
SKU: NS-857099
Zahl der Seiten: 44
Gewicht ca.: 132 g (0.29 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Empfehlungen:
Aktualisierung der Gesetze
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Vorschriften verwenden?
Wir bieten Ihnen Lösungen, damit Sie immer nur die gültigen (aktuellen) legislativen Vorschriften verwenden könnten.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
