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E DIN EN 61189-3-719:2014-04 (Entwurf)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling.
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung 3E19: Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung.
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN EN 61189-3-719:2014-04
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
SKU: NS-292116
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN EN 61189-3-719:2014-04 :
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung 3E19: Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung.
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