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Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste.
NORM herausgegeben am 1.7.2013
Bezeichnung normen: E DIN EN 61189-5-3:2013-07
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.7.2013
SKU: NS-292121
Zahl der Seiten: 69
Gewicht ca.: 207 g (0.46 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste.
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Letzte Aktualisierung: 2025-03-14 (Zahl der Positionen: 2 232 255)
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