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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method.
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NORM herausgegeben am 1.3.2022
Bezeichnung normen: E DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03
Ausgabedatum normen: 1.3.2022
SKU: NS-1049849
Zahl der Seiten: 29
Gewicht ca.: 87 g (0.19 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode.
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Letzte Aktualisierung: 2025-02-04 (Zahl der Positionen: 2 223 548)
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