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E DIN IEC 60191-6-5:2010-01 (Entwurf)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).
NORM herausgegeben am 1.1.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-5:2010-01
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2010
SKU: NS-302601
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 60191-6-5:2010-01 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).
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