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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types).
Automatische name übersetzung:
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht).
NORM herausgegeben am 1.5.2008
Bezeichnung normen: E DIN IEC 61249-3-1:2008-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2008
SKU: NS-303435
Zahl der Seiten: 63
Gewicht ca.: 189 g (0.42 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht).
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-21 (Zahl der Positionen: 2 216 840)
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