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E DIN IEC/TS 62326-17:2013-07 (Entwurf)
Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group).
Automatische name übersetzung:
Leiterplatten - Teil 17: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Testcoupons.
NORM herausgegeben am 1.7.2013
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC/TS 62326-17:2013-07
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.7.2013
SKU: NS-299880
Zahl der Seiten: 61
Gewicht ca.: 183 g (0.40 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC/TS 62326-17:2013-07 :
Leiterplatten - Teil 17: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Testcoupons.
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