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E DIN IEC/TS 62326-19:2013-08 (Entwurf)
Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide.
Automatische name übersetzung:
Leiterplatten - Teil 19: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Konstruktionsleitfaden.
NORM herausgegeben am 1.8.2013
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC/TS 62326-19:2013-08
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.8.2013
SKU: NS-299881
Zahl der Seiten: 39
Gewicht ca.: 117 g (0.26 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC/TS 62326-19:2013-08 :
Leiterplatten - Teil 19: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Konstruktionsleitfaden.
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