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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Flügelleitungsanschlüsse
NORM herausgegeben am 30.10.2001
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 30.10.2001
SKU: NS-409099
Zahl der Seiten: 7
Gewicht ca.: 21 g (0.05 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-12 (Zahl der Positionen: 2 346 316)
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