Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automatische name übersetzung:
Berichtigung 2 - Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18 : Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD- Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball Grid Array (BGA)
NORM herausgegeben am 28.7.2010
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 28.7.2010
SKU: NS-409106
Zahl der Seiten: 1
Gewicht ca.: 3 g (0.01 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Die Norm herausgegeben am 7.1.2010
Ausgewählte Ausführung:
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-09-12 (Zahl der Positionen: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.