Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 60191-6-19-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messmethoden des Pakets Verzug bei erhöhter Temperatur und der maximal zulässigen Verzugs
NORM herausgegeben am 25.2.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-19-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 25.2.2010
SKU: NS-409108
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-19-ed.1.0 :
IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible pour les boitiers BGA, FBGA et FLGA. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-19 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique.
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
