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IEC 60191-6-20-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Small Outline J-Lead-Pakete (SOJ)
NORM herausgegeben am 30.8.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-20-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 30.8.2010
SKU: NS-409111
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-20-ed.1.0 :
IEC 60191-6-20:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline J-lead-packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4. La CEI 60191-6-20:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers a sortie en J (SOJ) de faible encombrement, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.
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