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IEC 60191-6-21-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Umriss Pakete (SOP)
NORM herausgegeben am 30.8.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-21-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 30.8.2010
SKU: NS-409112
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-21-ed.1.0 :
IEC 60191-6-21:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4. La CEI 60191-6-21:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers de faible encombrement SOP, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.
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