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IEC 60191-6-4-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)
NORM herausgegeben am 11.6.2003
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-4-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 11.6.2003
SKU: NS-409115
Zahl der Seiten: 32
Gewicht ca.: 96 g (0.21 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-4-ed.1.0 :
IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions. La CEI 60191-6-4:2003 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure des dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA).
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