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IEC 60191-6-6-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Fine-Pitch (Land Grid Array flga)
NORM herausgegeben am 22.3.2001
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-6-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 22.3.2001
SKU: NS-409117
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-6-ed.1.0 :
IEC 60191-6-6:2001 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array (hereinafter called FLGA) whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square. La CEI 60191-6-6:2001 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de materiaux composes des boitiers matriciels a plots et a pas fin (appeles ci-apres FLGA) dont le pas des bornes est inferieur ou egal a 0,80 mm et dont lencombrement du corps du boitier est carre.
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