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IEC 60191-6-8-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas versiegelt Keramik Quad Flatpack (G-QFP)
NORM herausgegeben am 27.8.2001
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-8-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 27.8.2001
SKU: NS-409118
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-8-ed.1.0 :
IEC 60191-6-8:2001 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (hereinafter called G-QFP). The object of this design guide is to standardize outlines and obtain interchangeability of G-QFP. La CEI 60191-6-8:2001 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de materiaux composes de boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (appeles ci-apres G-QFP). Lobjectif du present guide de conception est de normaliser les encombrements et dobtenir linterchangeabilite des G-QFP.
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