Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 60191-6-ed.3.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen
NORM herausgegeben am 26.11.2009
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 26.11.2009
SKU: NS-409119
Zahl der Seiten: 76
Gewicht ca.: 228 g (0.50 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-ed.3.0 :
IEC 60191-6:2009 gives general rules for the preparation of outline drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and IEC 60191-3. It covers all surface-mounted devices discrete semiconductors with lead count of greater or equal to 8, as well as integrated circuits classified as form E in Clause 3 of IEC 60191-4. This third edition of IEC 60191-6 cancels and replaces the second edition, published in 2004 and constitutes a technical revision. This edition includes the following significant changes with respect to the previous edition: a) scope is modified to cover all surface-mounted devices discrete semiconductors with lead count of greater or equal to 8; b) editorial modifications on several pages; and c) technical revision to ball grid array package (BGA) especially its geometrical drawing format. (two types of BGA would unify as one type as a result of revising drawing format. La CEI 60191-6:2009 donne les regles generales pour la preparation des dessins dencombrement des dispositifs a semi-conducteurs pour montage en surface. Elle complete la CEI 60191-1 et la CEI 60191-3. Elle couvre tous les dispositifs pour montage en surface a semi-conducteurs discrets dotes dau moins 8 sorties, ainsi que les circuits integres classes "de forme E" dans lArticle 3 de la CEI 60191-4. Cette troisieme edition de la CEI 60191-6 annule et remplace la deuxieme edition parue en 2004 dont elle constitue une revision technique. La presente edition contient les modifications majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) le domaine dapplication est modifie pour couvrir tous les dispositifs pour montage en surface a semi-conducteurs discrets dotes dau moins 8 sorties; b) des modifications editoriales sur plusieurs pages; et c) une revision technique du boitier matriciel a billes (BGA) particulierement son format de dessin geometrique. (la revision du format de dessin permettrait dunifier deux types de boitier BGA pour navoir quun seul type.)
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
