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IEC 61189-2-809-ed.1.0

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA

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NORM herausgegeben am 9.12.2024


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 61189-2-809-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 9.12.2024
SKU: NS-1207657
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Kategorie - ähnliche Normen:

Printed circuits and boards

Die Annotation des Normtextes IEC 61189-2-809-ed.1.0 :

IEC 61189-2-809:2024 defines the method to be followed for the determination of the X/Y coefficient of thermal expansion of electrical insulating materials by the use of a thermomechanical analyser (TMA). This method is applicable to materials that are solid of the entire range of temperature used and retain sufficient hardness and rigidity over the temperature range so that irreversible indentation of the specimen by the sensing probe does not occur. L’IEC 61189-2-809:2024 definit la methode a suivre en vue de determiner le coefficient de dilatation thermique (CTE, coefficient of thermal expansion) X/Y des materiaux isolants electriques a laide dun analyseur thermomecanique (TMA, thermomechanical analyser). La presente methode est applicable aux materiaux qui sont solides dans toute la plage de temperatures utilisee, et qui conservent une durete et une rigidite suffisantes sur la plage de temperatures, de telle sorte quune indentation irreversible de leprouvette par la sonde de detection ne se produise pas.

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