Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Geräte - Teil 18: Biegeversuch Methoden der Dünnschichtmaterialien
NORM herausgegeben am 17.7.2013
Bezeichnung normen: IEC 62047-18-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 17.7.2013
SKU: NS-414103
Zahl der Seiten: 26
Gewicht ca.: 78 g (0.17 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
IEC 62047-18:2013 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 micrometre and 10 micrometre. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features. La CEI 62047-18:2013 specifie la methode dessai de flexion des materiaux en couche mince de longueur et largeur inferieures a 1 mm et depaisseur comprise entre 0,1 micrometre et 10 micrometre. La presente Norme Internationale specifie les essais de flexion et la forme des eprouvettes dessai pour des eprouvettes dessai de type en porte-a-faux lisses microminiaturises, qui garantissent une precision correspondant aux caracteristiques speciales.
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-09-11 (Zahl der Positionen: 2 346 290)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.