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Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
Automatische name übersetzung:
Leiterplatten - Teil 4: Starre Multilayer Leiterplatten mit Durchkontaktierungen - Rahmenspezifikation
NORM herausgegeben am 19.12.1996
Bezeichnung normen: IEC 62326-4-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 19.12.1996
SKU: NS-414494
Zahl der Seiten: 75
Gewicht ca.: 225 g (0.50 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Applicable to rigid multilayer printed boards irrespective of their method of manufacture. It is the basis on which agreements between manufacturer and user are to be made. Provides additional information necessary to supplement the requirements of the Generic Specification, IEC 62326-1, for the printed boards intended to be accepted under the IECQ system. Establishes uniform requirements, specifies the characteristics to be assessed and the test methods to be used for quality conformance. Applicable aux cartes imprimees multicouches rigides, independamment de leur methode de fabrication. Elle constitue la base sur laquelle les accords entre les fabricants et les utilisateurs doivent etre conclus. Fournit les informations supplementaires necessaires pour completer la specification generique CEI 62326-1, concernant les cartes imprimees devant faire lobjet dun agrement dans le cadre du Systeme IECQ. Etablit des specifications uniformes et specifie les caracteristiques a controler et les methodes a utiliser pour la verification de la qualite.
27.11.2008
27.11.2008
29.11.2012
19.12.2001
29.11.2012
21.4.2010
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-04 (Zahl der Positionen: 2 346 114)
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