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Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
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Halbleiterbauelemente - Teil 1: Zeitabhängige dielektrische Durchschlag (TDDB) Test für Intermetallschichten
NORM herausgegeben am 29.9.2010
Bezeichnung normen: IEC 62374-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 29.9.2010
SKU: NS-414554
Zahl der Seiten: 32
Gewicht ca.: 96 g (0.21 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
IEC 62374-1:2010 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices. La CEI 62374-1:2010 decrit une methode dessai, une structure dessai et une methode destimation de la duree de vie dun essai de rupture dielectrique en fonction du temps (TDDB) pour des couches intermetalliques appliquees dans des dispositifs a semiconducteurs.
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-11 (Zahl der Positionen: 2 346 290)
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