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IEC 62899-202-7-ed.1.0
Printed electronics - Part 202-7: Materials - Printed film - Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by 90° peel method
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NORM herausgegeben am 3.3.2021
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 62899-202-7-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 3.3.2021
SKU: NS-1020015
Zahl der Seiten: 12
Gewicht ca.: 36 g (0.08 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 62899-202-7-ed.1.0 :
IEC 62899-202-7:2021(E) provides a test method to measure the peel strength of a printed layer on a flexible substrate. This method calls for peeling the flexible substrate instead of an additional metal electroplating on the printed layer. The method described in this document can be used to compare the peel strengths of the printed layers on the same flexible substrate and thickness conditions. It can be used when the adhesion between the printed layer and flexible substrate is weaker than any other interface between the printed layer and the adhesive, the adhesive and the panel.
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