Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0
Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 20.3.2019
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 20.3.2019
SKU: NS-945084
Zahl der Seiten: 12
Gewicht ca.: 36 g (0.08 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0 :
IEC TR 62878-2-7:2019 (E) describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards, including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
