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Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
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NORM herausgegeben am 14.12.2021
Bezeichnung normen: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 14.12.2021
SKU: NS-1045527
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
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Letzte Aktualisierung: 2025-03-13 (Zahl der Positionen: 2 232 199)
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