Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 14.12.2021
Bezeichnung normen: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 14.12.2021
SKU: NS-1045527
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2025-01-09 (Zahl der Positionen: 2 218 396)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.